

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC10E-3FN256C技术参数:
LFEC10E-3FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款嵌入式FPGA芯片,采用先进的256-BGA封装形式,集成了10200个逻辑元件单元,提供高达282624位的RAM存储容量,以及195个I/O接口,为各种复杂应用提供了强大的硬件处理能力。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装工艺,可在0°C至85°C的环境温度范围内稳定运行,适合多种工业和商业应用场景。
这款FPGA芯片采用Lattice的EC系列架构,具有高度灵活的可编程特性,允许开发者根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现并行处理和专用硬件加速功能。其低功耗设计和高效的资源利用率,使其成为移动设备、物联网节点和边缘计算应用的理想选择。作为Lattice代理商提供的优质产品,LFEC10E-3FN256C在通信、工业控制和消费电子等领域有着广泛的应用前景。
接口方面,该芯片提供多达195个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压级别,便于与各种外部设备和系统进行无缝集成。其256-BGA封装形式不仅提供了足够的引脚数量,还确保了良好的信号完整性和散热性能。此外,该芯片的总RAM容量达到282624位,能够满足大多数应用的数据缓存和临时存储需求。
尽管LFEC10E-3FN256C目前已停产,但其在嵌入式系统设计中的价值仍然不可忽视。其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,使其成为原型设计、产品迭代和特殊应用开发的理想选择。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计者而言,这款芯片仍然是一个值得考虑的选项,特别是在成本敏感和时间紧迫的项目中,其快速原型开发能力可以显著缩短产品上市时间。
- 型号:LFEC10E-3FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFEC10E-3FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC10E-3FN256C是Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品,采用256-BGA封装,集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM,提供195个I/O接口。其工作电压范围为1.14V至1.26V,支持0°C至85°C的工作温度,适合工业和商业应用环境。
这款FPGA芯片具有高度灵活的可编程特性,允许开发者根据具体需求定制硬件逻辑,实现并行处理和专用硬件加速。其低功耗设计和高效资源利用率,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择,为系统设计提供了强大的硬件处理能力和灵活性。
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