XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
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LFX1200EB-03F900C技术参数：
LFX1200EB-03F900C是Lattice Semiconductor ispXPGA系列中的一款FPGA芯片。该器件集成了15376个逻辑单元和125万等效门，提供了强大的可编程逻辑处理能力。其内置的423936位RAM资源为数据缓存和存储密集型应用提供了支持。
芯片配备了496个I/O，接口丰富，供电电压为2.3V至3.6V，采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C。这些参数使其能够胜任对逻辑密度、I/O连接性和商业级环境适应性有较高要求的嵌入式设计任务。
- 制造商产品型号：LFX1200EB-03F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15376
- 总RAM位数：423936
- I/O数：496
- 栅极数：1250000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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