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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-3FN256I技术参数：
LFECP10E-3FN256I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA器件，采用256-BGA封装，提供表面贴装型安装。该芯片集成了10，200个逻辑单元和282，624位RAM资源，为核心数据处理和缓存操作提供了坚实基础。
其195个用户I/O支持广泛的接口连接，工作电压为1.14V~1.26V，并能在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作，确保了在苛刻环境下的系统可靠性。这些参数共同构成了其在中等复杂度数字逻辑设计中的核心价值。
- 制造商产品型号：LFECP10E-3FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10200
- 总RAM位数：282624
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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