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LCMXO2-7000HE-6FG484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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LCMXO2-7000HE-6FG484C的技术资料下载
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LCMXO2-7000HE-6FG484C技术参数:

LCMXO2-7000HE-6FG484C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列高性能FPGA,采用先进的非易失性架构设计,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势。该芯片拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,提供充足的逻辑资源处理复杂算法和协议。内置245760位RAM为数据缓存和临时存储提供了充足空间,特别适合高带宽内存访问应用场景。

该芯片提供334个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,确保与各种外围设备无缝连接。LCMXO2-7000HE-6FG484C采用1.14V至1.26V低电压供电设计,在提供高性能的同时保持低功耗特性,适合电池供电的移动设备和节能应用。484-BBGA封装设计提供了良好的电气特性和散热性能,支持高密度PCB布局。

作为Lattice总代理,我们特别推荐这款芯片用于通信基础设施、工业控制、医疗设备和消费电子等多个领域。其宽广的工作温度范围(0°C至85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行。LCMXO2-7000HE-6FG484C支持多种编程和调试接口,包括JTAG和SPI,便于系统开发和维护。此外,该芯片还提供先进的时钟管理功能和低功耗模式,进一步增强了其在各种应用中的适用性。

  • 型号:LCMXO2-7000HE-6FG484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 提供LCMXO2-7000HE-6FG484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-7000HE-6FG484C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,内置245760位RAM,满足复杂逻辑设计需求。该芯片拥有334个I/O端口,支持多种I/O标准,采用1.14V至1.26V低电压供电,提供优异的能效比。484-BBGA封装设计结合0°C至85°C的宽工作温度范围,确保在各种应用环境下的稳定性能。

作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2-7000HE-6FG484C无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性,特别适合通信、工业控制和消费电子等领域的高性能应用需求。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HE-6FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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