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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70SE-5FN900I技术参数：
LFE2M70SE-5FN900I是莱迪思半导体推出的ECP2M系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，内置4.6MB RAM，满足复杂系统设计需求。该器件采用900-BBGA封装，提供416个I/O接口，工作电压1.14V-1.26V，功耗优化设计使其适用于电池供电设备。芯片支持-40°C至100°C工作温度，适合工业级应用场景。
作为高性能FPGA解决方案，LFE2M70SE-5FN900I集成了多种硬件加速功能，包括专用DSP块和高速收发器，在信号处理、通信系统和工业控制领域表现出色。其丰富的I/O标准和灵活的时钟管理方案，使其成为多种应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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