

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX50-1FFG324CES技术参数:
XC5VLX50-1FFG324CES是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,提供强大的逻辑资源和丰富的硬件加速功能。作为一款面向高端应用的FPGA,XC5VLX50-1FFG324CES集成了50k逻辑单元,适合复杂逻辑设计和算法加速。
该芯片配备了240个DSP48E1模块,每个模块提供18×18位乘法器和48位累加器,非常适合高速数字信号处理任务。此外,XC5VLX50-1FFG324CES还包含320个18Kb Block RAM和120个分布式RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在高速接口方面,XC5VLX50-1FFG324CES提供多达8个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。芯片还支持多种高速IO标准,包括SSTL、HSTL、LVDS等,确保与各种外部系统的无缝连接。
Xilinx授权代理提供的XC5VLX50-1FFG324CES采用324引脚FFG封装,提供丰富的I/O资源,适用于多种应用场景。该芯片广泛应用于高端通信系统、雷达信号处理、医学成像、视频处理、工业自动化和国防电子等领域。
此外,XC5VLX50-1FFG324CES集成了先进的时钟管理资源,包括6个PLL和32个DCM,提供精确的时钟控制和低抖动性能。芯片还支持PCI Express接口,可直接实现与处理器的通信,简化系统设计。
作为Xilinx Virtex-5系列的一员,XC5VLX50-1FFG324CES继承了该系列的可靠性和高性能特点,同时通过优化功耗设计,在提供强大功能的同时保持较低的功耗水平,使其成为各种高性能应用的理想选择。
- 型号:XC5VLX50-1FFG324CES
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
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XC5VLX50-1FFG324CES是Xilinx Virtex-5 LX系列FPGA,拥有46,080个逻辑单元和1.77MB内置RAM,提供强大的并行处理能力。低至0.95V的工作电压使其在保持高性能的同时实现低功耗设计,适合对能效比要求苛刻的应用场景,如通信设备、工业控制和高端计算加速。
作为324-BBGA封装的220 I/O器件,该芯片提供丰富的接口资源,便于系统集成。需要注意的是,该芯片已停产,建议在维护现有系统时优先考虑备件,或咨询Xilinx推荐的替代型号如Virtex-7系列,以获得更新的技术和更长期的供应保障。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX50-1FFG324CES的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















