XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5UM-85F-7BG756C技术参数：
LFE5UM-85F-7BG756C是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA，采用756-FBGA封装，提供365个I/O接口和21000个LAB/CLB逻辑单元，内置3.8MB RAM，支持1.045V-1.155V供电电压，工作温度范围0°C-85°C。该芯片采用表面贴装型设计，具有高密度逻辑资源和丰富的I/O接口，适合高性能数据处理和多协议应用场景。作为Lattice半导体的高端FPGA产品，LFE5UM-85F-7BG756C为系统设计提供了灵活的可编程逻辑解决方案和强大的处理能力。
- 制造商产品型号：LFE5UM-85F-7BG756C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：365
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：756-FBGA
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