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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE3-35EA-6FN672C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-35EA-6FN672C的技术资料下载
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LFE3-35EA-6FN672C技术参数:

LFE3-35EA-6FN672C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA产品,拥有4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的RAM存储容量,支持310个I/O接口,适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。

该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V~1.26V,采用表面贴装型设计。作为高性能FPGA器件,它支持多种高速接口标准,具备低功耗特性和丰富的开发工具支持,是通信、工业、医疗和消费电子等领域的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE3-35EA-6FN672C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总RAM位数:1358848
  • I/O数:310
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA
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