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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-6FN672C技术参数:
LFE3-35EA-6FN672C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA产品,拥有4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的RAM存储容量,支持310个I/O接口,适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。
该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,供电电压1.14V~1.26V,采用表面贴装型设计。作为高性能FPGA器件,它支持多种高速接口标准,具备低功耗特性和丰富的开发工具支持,是通信、工业、医疗和消费电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号:LFE3-35EA-6FN672C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总RAM位数:1358848
- I/O数:310
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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