- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-6FN672C技术参数：
LFE3-35EA-6FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片，采用先进的3-4层金属CMOS工艺制造，拥有4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件，提供高达1358848位的RAM存储容量，使其能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。
该芯片采用672-BBGA封装形式，提供310个I/O接口，支持高达1.26V的供电电压范围，工作温度覆盖0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice的Lattice代理产品，LFE3-35EA-6FN672C支持低功耗设计，采用先进的电源管理技术，在提供高性能的同时有效控制功耗。
LFE3-35EA-6FN672C具备高速数据传输能力和低延迟特性，支持多种高速接口标准，包括DDR2/DDR3存储器接口、PCIe和千兆以太网等。芯片内置硬件乘法器、高速收发器和时钟管理模块，能够满足各种复杂应用场景的需求，包括通信系统、工业自动化、医疗设备和消费电子等领域。
该芯片提供丰富的开发工具和IP核支持，包括Lattice Diamond设计软件、预验证的IP库和参考设计，帮助工程师快速实现产品开发。其可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件功能，缩短产品上市时间，降低系统成本，是嵌入式应用和高性能计算的理想选择。
- 型号:LFE3-35EA-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:310
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE3-35EA-6FN672C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA产品，拥有4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件，提供高达1358848位的RAM存储容量，支持310个I/O接口，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。
该芯片采用672-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压1.14V~1.26V，采用表面贴装型设计。作为高性能FPGA器件，它支持多种高速接口标准，具备低功耗特性和丰富的开发工具支持，是通信、工业、医疗和消费电子等领域的理想选择。
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