XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-L1FF1156I技术参数：
XC6VLX130T-L1FF1156I是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA芯片，提供128,000逻辑单元和9.7MB嵌入式RAM，专为需要强大数据处理能力的应用而设计。其600个I/O接口和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)，使其成为通信系统、数据中心和工业控制等领域的理想选择，能够满足严苛环境下的高可靠性要求。
这款FPGA采用0.91V-0.97V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效降低功耗，1156-FCBGA封装确保良好的散热性能。其灵活的架构支持多种高速接口协议，可加速算法处理并实现复杂逻辑功能，特别适合需要定制化硬件加速的应用场景，如信号处理、图像处理和实时数据采集系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-L1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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