

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-6LFN672I技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE3-150EA-6LFN672I是一款高性能FPGA芯片,采用先进的ECP3系列架构,拥有18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供充足的资源。该芯片采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口,支持多种高速通信协议,满足现代电子系统对带宽和连接性的高要求。作为Lattice代理商推荐的产品,LFE3-150EA-6LFN672I内置7MB的RAM存储空间,为数据密集型应用提供强大的本地存储能力,同时支持1.14V至1.26V的宽电压范围,适应不同应用场景的电源需求。
在功能特点方面,LFE3-150EA-6LFN672I采用Lattice的先进工艺技术,提供卓越的性能和能效比。芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适用于工业级和汽车级应用场景。其内置的高速SerDes接口支持多种数据传输协议,包括PCI Express、SATA和千兆以太网等,为系统集成提供灵活的解决方案。此外,该芯片还支持低功耗模式,在保持高性能的同时优化能源效率,满足现代电子设备对绿色环保的要求。
接口与参数方面,LFE3-150EA-6LFN672I提供丰富的硬件资源,包括专用DSP模块、高速时钟管理单元和先进的I/O缓冲器。其380个I/O支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备连接。芯片采用表面贴装型封装,适合自动化生产流程,降低制造成本。同时,Lattice提供的开发工具链支持快速原型设计和系统集成,缩短产品开发周期,加速上市时间。
应用场景上,LFE3-150EA-6LFN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和消费电子等领域。在通信系统中,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备的信号处理和数据包转发;在工业自动化领域,它可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在医疗设备中,可用于医学影像处理和患者监测系统;在航空航天领域,可用于飞行控制系统和卫星通信设备;在消费电子领域,可用于高端显示设备和智能家居系统。凭借其强大的性能和灵活性,LFE3-150EA-6LFN672I成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- 型号:LFE3-150EA-6LFN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-150EA-6LFN672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口和18625个LAB/CLB,适合复杂逻辑设计。芯片内置7MB RAM存储空间,支持1.14V至1.26V工作电压,可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行,满足工业级应用需求。
该芯片提供丰富的硬件资源,包括专用DSP模块和高速I/O接口,支持多种通信协议,如PCI Express、SATA和千兆以太网。Lattice提供的完整开发工具链支持快速原型设计和系统集成,使LFE3-150EA-6LFN672I成为通信、工业自动化、医疗电子等领域的理想选择。
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