XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-1FFG900CES技术参数：
XC7K325T-1FFG900CES作为Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，提供326,080个逻辑单元和16.4MB的嵌入式RAM，具备强大的并行处理能力。其350个I/O接口和0.97V~1.03V的低工作电压设计，使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合对功耗敏感的高性能计算应用。
这款FPGA适用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域，能够处理复杂的信号处理算法和高速数据流。其表面贴装的900-BBGA封装设计，便于在紧凑空间内实现高性能系统，同时0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FFG900CES
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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