LFXP3C-3T100C

LFXP3C-3T100C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用成熟的低功耗、低成本架构设计。该器件内部集成了3000个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心基础，用户可以通过硬件描述语言（HDL）对这些资源进行配置，实现从简单组合逻辑到复杂时序状态机的各类数字功能。其分布式和块状存储资源总计达到55296位，为数据缓冲、查找表（LUT）实现以及小型处理器系统中的指令与数据存储提供了灵活的片上支持。

该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其1.71V至3.465V的宽范围供电电压特性，使其能够轻松兼容多种常见的低压逻辑电平，便于在混合电压系统中作为桥接或控制核心使用。器件提供62个用户I/O引脚，这些引脚支持可编程的驱动强度与摆率控制，有助于优化信号完整性和降低电磁干扰（EMI）。对于需要可靠供应链与技术支持的用户，通过专业的Lattice一级代理进行采购，可以获得关于停产器件库存、替代方案以及历史设计支持等方面的专业服务。

在接口与关键参数方面，LFXP3C-3T100C采用100引脚薄型四方扁平封装（TQFP/LQFP），适合表面贴装（SMT）工艺，便于集成到空间受限的PCB设计中。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。虽然该器件目前已处于停产状态，但其稳定的性能和经过市场验证的架构，使其在诸多现有系统和延续性项目中仍具有应用价值。

基于其逻辑规模、I/O数量及功耗特性，该FPGA非常适合应用于对成本和功耗敏感，同时需要一定逻辑灵活性的领域。典型应用场景包括工业控制中的传感器数据采集与预处理、通信设备的协议转换与接口桥接、消费电子产品的功能控制单元，以及作为大型系统中的辅助协处理器或 glue logic（粘合逻辑）。它为设计工程师提供了一个在性能、功耗和成本之间取得平衡的可编程硬件平台。

• 型号:LFXP3C-3T100C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:62
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
• 提供LFXP3C-3T100C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP3C-3T100C是Lattice Semiconductor公司推出的一款XP系列FPGA，采用100引脚TQFP封装，提供62个用户可配置I/O。该器件集成了3000个逻辑单元和55296位嵌入式RAM资源，支持从1.71V到3.465V的宽范围供电电压，具备良好的设计灵活性。

其商业级工作温度范围（0°C至85°C）和表面贴装形式，使其适用于对成本、功耗及板卡空间有要求的各类嵌入式数字系统设计，可用于实现控制逻辑、数据流处理和接口协议转换等功能。

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