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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-6FN484C技术参数：
LFE3-70EA-6FN484C是莱迪思ECP3系列的一款现场可编程门阵列（FPGA），采用484-BBGA封装，提供295个用户I/O。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个逻辑块，并内置高达4.5兆位的分布式RAM资源，为中等规模的数据处理与逻辑控制应用提供了坚实的硬件基础。
其核心电压工作于1.14V至1.26V的低压范围，结合65nm工艺，实现了性能与功耗的良好平衡。器件工作温度范围为0°C至85°C，以表面贴装形式供货，适用于对逻辑密度、存储资源和接口灵活性有较高要求的通信、工业及嵌入式设计场景。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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