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XC2S200-5FG456C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S200-5FG456C的技术资料下载
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XC2S200-5FG456C技术参数:

XC2S200-5FG456C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,提供高达200K的系统门容量。作为Xilinx Spartan-II系列的中高端产品,该芯片在性能、成本和功耗之间实现了良好的平衡,适合多种中低密度的应用场景。

核心特性与资源:XC2S200-5FG456C包含2352个逻辑单元(Logic Cells),每个逻辑单元包含一个4输入LUT、一个触发器和相关的逻辑电路。芯片提供56K位的分布式RAM资源,以及8个18K位的块RAM(Block RAM),总计支持144K位的存储容量。这些资源使得该芯片能够实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。

I/O与性能:该芯片采用456引脚的FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL等。5速度等级的版本确保了5ns的传播延迟和高达200MHz的系统性能。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,满足灵活的系统设计需求。

典型应用:XC2S200-5FG456C广泛应用于通信系统、工业控制、数据处理、测试测量设备等领域。作为Xilinx一级代理,我们为客户提供该芯片的原厂正品和专业技术支持,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势,实现各种创新应用。

设计支持:Xilinx为Spartan-II系列提供了完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持从设计输入、综合、实现到配置的完整流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发风险,帮助客户快速将产品推向市场。

  • 型号:XC2S200-5FG456C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:57344
  • I/O 数:284
  • 栅极数:200000
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • 提供XC2S200-5FG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC2S200-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA,提供20万门逻辑资源和284个I/O接口,适合需要较高集成度和灵活性的嵌入式应用。其57Kbit的嵌入式RAM和宽工作电压范围(2.375V-2.625V)使其能够处理复杂的数据密集型任务,同时保持低功耗特性。

这款456-BBGA封装的FPGA特别适合通信、工业控制和消费电子领域中的原型验证和小批量生产。其1176个逻辑单元和0°C-85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,为系统设计提供了足够的灵活性和可靠性,是工程师快速实现定制逻辑功能的理想选择。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S200-5FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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