XC2S200-5FG456C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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XC2S200-5FG456C技术参数：

XC2S200-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA，提供20万门逻辑资源和284个I/O接口，适合需要较高集成度和灵活性的嵌入式应用。其57Kbit的嵌入式RAM和宽工作电压范围(2.375V-2.625V)使其能够处理复杂的数据密集型任务，同时保持低功耗特性。

这款456-BBGA封装的FPGA特别适合通信、工业控制和消费电子领域中的原型验证和小批量生产。其1176个逻辑单元和0°C-85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，为系统设计提供了足够的灵活性和可靠性，是工程师快速实现定制逻辑功能的理想选择。