

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
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LFECP6E-4F484C技术参数:
LFECP6E-4F484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的可编程逻辑技术,为各种复杂应用提供灵活的解决方案。该芯片基于ECP系列架构,集成了6100个逻辑单元,提供高达94208位的RAM容量,能够在有限资源下实现复杂的逻辑功能。作为LFECP6E-4F484C的核心优势,其低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在保持高性能的同时显著降低了系统功耗,特别适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片提供224个I/O端口,采用484-BBGA封装,支持多种高速接口协议,能够满足不同系统间的数据传输需求。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在工业控制、通信设备和汽车电子等领域的广泛应用价值。LFECP6E-4F484C的工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行,使其成为工业级应用的理想选择。
在应用层面,LFECP6E-4F484C凭借其可重构特性和丰富的逻辑资源,能够快速适应不同的设计需求,缩短产品开发周期。其内置的RAM模块为数据处理提供了足够的缓冲空间,支持复杂的算法实现。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能的加速器实现,这款FPGA都能提供可靠的硬件平台。虽然该芯片已停产,但其在特定领域的技术价值和性能优势仍然不可忽视,许多成熟系统仍在稳定运行中。
- 型号:LFECP6E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:224
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP6E-4F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP6E-4F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA,采用484-BBGA封装,提供224个I/O端口和6100个逻辑单元。该芯片内置94208位RAM,工作电压范围为1.14V至1.26V,表面贴装设计使其易于集成到各种电子系统中。
作为LFECP6E-4F484C的核心优势,其低功耗特性和0°C至85°C的工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择,能够为复杂系统提供灵活的硬件解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP6E-4F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















