XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA115E-6FFN1152C技术参数：
LFSC3GA115E-6FFN1152C 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA，拥有 115000 个逻辑元件和 28750 个 LAB/CLB，提供强大的处理能力。芯片集成 7987200 位 RAM，支持复杂数据处理和缓存需求，适用于高性能计算场景。
该器件采用 1152-BBGA 封装，提供 660 个 I/O 端口，工作温度范围 0°C 至 85°C，供电电压 0.95V 至 1.26V，低功耗设计使其成为通信、工业控制和汽车电子应用的理想选择。作为可编程逻辑器件，LFSC3GA115E-6FFN1152C 提供了灵活的设计平台，支持快速原型开发和定制功能实现。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FFN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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