- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA115E-6FFN1152C技术参数：
LFSC3GA115E-6FFN1152C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用先进的 SC 系列架构。该芯片拥有 28750 个 LAB/CLB 和 115000 个逻辑元件/单元，提供了强大的处理能力，能够满足复杂逻辑设计和高速数据处理需求。作为一款 1152-BBGA 封装的 FPGA，LFSC3GA115E-6FFN1152C 集成了高达 7987200 位 RAM，为系统设计提供了充足的存储资源，支持多层次的缓存和数据缓冲需求。
该芯片支持 660 个 I/O 端口，提供丰富的连接选项，能够与各种外部设备无缝对接。其工作电压范围为 0.95V 至 1.26V，采用低功耗设计理念，在保证性能的同时有效降低能源消耗。作为表面贴装型器件，Lattice一级代理提供的这款产品能够在 0°C 至 85°C 的温度范围内稳定工作，适应各种工业环境的应用需求。
LFSC3GA115E-6FFN1152C 的可编程特性使其在多个领域具有广泛应用价值。在通信设备中，它可以实现协议转换、信号处理和桥接功能；在工业自动化领域，可充当控制逻辑和接口转换的核心；在汽车电子系统中，能够处理传感器数据并实现实时控制。其高逻辑密度和丰富的 I/O 资源使其成为原型验证、定制加速和嵌入式系统开发的理想选择，能够满足从简单逻辑到复杂算法实现的各种需求。
- 型号:LFSC3GA115E-6FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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LFSC3GA115E-6FFN1152C 是 Lattice Semiconductor 生产的嵌入式 FPGA，拥有 115000 个逻辑元件和 28750 个 LAB/CLB，提供强大的处理能力。芯片集成 7987200 位 RAM，支持复杂数据处理和缓存需求，适用于高性能计算场景。
该器件采用 1152-BBGA 封装，提供 660 个 I/O 端口，工作温度范围 0°C 至 85°C，供电电压 0.95V 至 1.26V，低功耗设计使其成为通信、工业控制和汽车电子应用的理想选择。作为可编程逻辑器件，LFSC3GA115E-6FFN1152C 提供了灵活的设计平台，支持快速原型开发和定制功能实现。
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