LFEC15E-3FN256C

LFEC15E-3FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）EC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，专为需要高逻辑密度与灵活I/O配置的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的FPGA架构，集成了15400个逻辑单元，构成了其可编程逻辑的核心资源，开发者可以通过硬件描述语言自由定义其内部功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各类数字电路。

该芯片内置了358400位的嵌入式RAM块，这些分布式存储资源可以灵活配置为FIFO、缓冲区或数据暂存区，有效支持数据密集型运算。其195个用户I/O引脚提供了丰富的接口连接能力，支持多种单端与差分I/O标准，便于与外部存储器、传感器、处理器或通信总线进行高速数据交换。器件工作在1.2V核心电压下，功耗表现经过优化，结合0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户，可以通过Lattice中国代理获取该器件的库存、替代方案或设计资源。

在系统集成方面，LFEC15E-3FN256C的架构支持复杂的设计流程，其逻辑单元与布线资源经过精心规划，有助于实现较高的性能与资源利用率。其表面贴装型封装适合自动化生产，提升了大规模部署的制造效率。尽管该型号目前已处于停产状态，但其成熟的设计和已验证的可靠性，使其在现有系统的维护、升级或特定批量化产品中仍具应用价值。

典型应用场景涵盖工业自动化、通信基础设施和视频处理等领域。例如，在工业控制系统中，它可以实现多路传感器数据的采集、滤波与协议转换；在通信设备中，可用于实现接口桥接或低速信号协处理；此外，也能作为协处理器，在主CPU旁完成特定的图像预处理或加密算法加速，从而分担系统主处理器的负载，提升整体能效。

• 型号:LFEC15E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15400
• 总 RAM 位数:358400
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFEC15E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFEC15E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA，采用256-BGA封装，提供195个用户I/O，适用于高连接性需求的设计。

该器件集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM，在1.2V核心电压下工作，具备处理中等复杂度逻辑与数据缓冲的能力。其工业级温度范围（0°C至85°C）确保了在嵌入式控制、通信接口等领域的稳定性和可靠性。

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