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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LFE3-35EA-9FN484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-35EA-9FN484C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE3-35EA-9FN484C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足对成本、功耗和性能有严格要求的嵌入式系统设计需求。

其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,包含4125个LAB/CLB(可配置逻辑块)和33,000个逻辑单元,提供了强大的并行处理与复杂逻辑实现能力。器件内部集成了总计1,358,848位的分布式和块状RAM资源,为数据缓冲、查找表及处理器代码存储等应用提供了充足的片上存储空间。供电电压范围设计为1.14V至1.26V,结合其固有的低功耗特性,使其非常适合电池供电或对热管理有苛刻要求的应用环境。

在功能特性方面,LFE3-35EA-9FN484C提供了高达295个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)中,支持表面贴装(SMT),确保了高密度板级设计的连接灵活性。这些I/O支持多种单端和差分标准,能够与广泛的外部器件进行高速接口。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),保证了在商业级和工业级环境下的可靠运行。值得注意的是,该器件目前状态为“不适用于新设计”,建议在升级或维护现有基于ECP3平台的产品时考虑,如需获取最新的替代方案或技术支持,可以咨询专业的Lattice一级代理

凭借其均衡的逻辑资源、丰富的存储和灵活的I/O配置,LFE3-35EA-9FN484C非常适合应用于多种领域。典型场景包括但不限于工业自动化中的电机控制与传感器融合、通信设备里的协议桥接与数据包处理、医疗电子中的图像预处理,以及消费电子领域需要一定可编程逻辑功能的子系统。它为设计工程师提供了一个可靠且功能丰富的硬件平台,用以实现定制化的数字逻辑、信号处理和控制算法。

  • 型号:LFE3-35EA-9FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE3-35EA-9FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE3-35EA-9FN484C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供295个用户I/O。其核心拥有33,000个逻辑单元和4125个LAB/CLB,并集成1,358,848位的片上RAM,具备处理复杂逻辑和中等规模数据缓冲的能力。

该器件工作电压为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C,体现了低功耗和商业级可靠性的设计特点。其表面贴装型封装和丰富的I/O资源,使其适用于需要一定可编程性和接口灵活性的嵌入式控制系统、通信接口模块及工业处理单元等应用场景。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-9FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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