

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-4F388I技术参数:
Lattice Semiconductor的LFXP15C-4F388I是一款高性能FPGA芯片,属于XP系列,采用388-BBGA封装,提供268个I/O接口。这款芯片集成了15000个逻辑元件和331776位的RAM,能够支持复杂的逻辑设计和数据处理任务。芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,采用表面贴装型设计,适合多种电路板应用场景。
该FPGA芯片采用先进的架构设计,支持高密度逻辑实现和灵活的配置选项。其内置的RAM资源为数据密集型应用提供了充足的存储空间,而丰富的I/O接口确保了与各种外部设备的无缝连接。作为一款成熟的FPGA解决方案,LFXP15C-4F388I能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作,适合工业级和商业级应用环境。
对于需要定制化逻辑设计的项目,这款FPGA提供了理想的平台。其可编程特性允许开发者根据特定需求优化电路设计,实现高性能、低功耗的解决方案。通过选择可靠的Lattice代理商,设计团队可以获得专业的技术支持和完善的文档资源,确保项目顺利实施。尽管该芯片已被停产,但其在特定应用领域的性能优势仍然使其成为许多项目的首选解决方案。
- 制造商产品型号:LFXP15C-4F388I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总RAM位数:331776
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
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LFXP15C-4F388I是Lattice Semiconductor推出的XP系列FPGA,提供15000个逻辑单元和331776位RAM,支持268个I/O接口。这款388-BBGA封装的FPGA工作电压范围宽达1.71V至3.465V,可在-40°C至100℃温度范围内稳定运行,适用于多种工业和商业应用场景。
其表面贴装设计便于集成,为定制化逻辑实现提供了强大平台,尽管已停产,但在特定领域仍具有显著技术优势,是高可靠性系统设计的理想选择。
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