- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-7FN672I技术参数：
LFE3-150EA-7FN672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA器件，采用先进的嵌入式处理架构，集成了多达18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件，提供高达7014400位的总RAM容量，满足复杂逻辑设计需求。该器件采用672-BBGA封装，提供380个I/O接口，支持高速数据传输和灵活的系统配置。
该FPGA器件工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低功耗。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，LFE3-150EA-7FN672I支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等，满足现代通信和数据处理系统的高带宽需求。
LFE3-150EA-7FN672I提供丰富的硬件资源和灵活的配置选项，支持多种时钟管理技术和高级功能模块，包括DSP48乘法器、高速收发器和专用存储器控制器。这些特性使其成为高性能计算、工业自动化、通信设备和消费电子等领域的理想选择。器件采用表面贴装封装，便于PCB设计和系统集成，同时支持多种开发工具和IP核，加速产品开发进程。
- 型号:LFE3-150EA-7FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE3-150EA-7FN672I是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA器件，拥有18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件，提供高达7014400位的RAM容量，支持380个I/O接口，适合复杂逻辑设计和高带宽应用。
该器件采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度范围-40°C至100°C，支持多种高速接口协议，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM，适用于工业控制、通信设备和数据处理系统等场景，提供灵活的系统配置和低功耗特性。
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