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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-95EA-8FN672I技术参数：
LFE3-95EA-8FN672I作为Lattice Semiconductor的旗舰级嵌入式FPGA产品，拥有92000个逻辑元件和11500个LAB/CLB，提供了卓越的处理能力。其4526080位的RAM容量支持复杂的数据处理算法，而380个I/O端口使其能够与多种外部设备高效通信。
该芯片采用1.14V~1.26V的宽电压工作范围，适应不同电源环境，同时保持低功耗特性。工作温度范围从-40°C到100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行，特别适合工业和汽车电子等严苛环境应用。672-BBGA封装形式提供良好的电气性能和散热特性，使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-95EA-8FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11500
- 逻辑元件/单元数：92000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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