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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LFE3-35EA-8LFN672C技术参数：
LFE3-35EA-8LFN672C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA，提供33000个逻辑单元和4125个LAB/CLB，具备1358848位RAM资源，支持复杂的数字逻辑设计。该芯片配备310个I/O接口，采用672-BBGA封装，表面贴装设计，工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适用于工业级应用环境。
作为Lattice的旗舰FPGA产品之一，LFE3-35EA-8LFN672C结合高性能与低功耗特性，特别适合通信设备、工业自动化、汽车电子等领域。其丰富的I/O资源和可编程性使设计人员能够灵活应对各种应用需求，加速产品开发并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：LFE3-35EA-8LFN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：310
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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