- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFEC33E-4FN672C技术参数：
LFEC33E-4FN672C是Lattice Semiconductor推出的高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的672-BBGA封装技术，提供高达496个I/O接口，使其成为复杂逻辑应用的理想选择。该芯片基于Lattice的EC系列架构，集成了32,800个逻辑单元和434,176位的RAM资源，为设计人员提供灵活的硬件配置能力。作为一款低功耗FPGA解决方案，LFEC33E-4FN672C的工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供强大性能的同时有效降低了系统功耗。
该芯片采用表面贴装型封装设计，支持0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性。强大的I/O资源和灵活的接口配置使其能够支持多种通信协议和标准，包括高速数据传输、控制接口和专用协议等。对于需要定制硬件加速的应用场景，Lattice代理商可以提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能潜力。
LFEC33E-4FN672C适用于多种复杂应用领域，包括工业自动化、通信设备、数据中心加速、汽车电子和高端消费电子产品等。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，同时减少开发时间和成本。设计人员可以利用Lattice提供的开发工具和IP核，快速实现从算法到硬件的转化，加速产品上市进程。尽管该芯片已停产，但通过专业渠道仍可获得库存供应和技术支持。
- 型号:LFEC33E-4FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:496
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
- 提供LFEC33E-4FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFEC33E-4FN672C是Lattice Semiconductor生产的高性能嵌入式FPGA，采用672-BBGA封装，提供496个I/O接口和32,800个逻辑单元，配备434,176位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持0°C至85°C工业级温度范围，适合表面贴装安装。
作为EC系列FPGA，LFEC33E-4FN672C提供灵活的可编程逻辑架构，能够满足复杂系统的定制化需求，特别适合需要硬件加速和接口转换的应用场景。尽管已停产，但通过专业渠道仍可获得库存供应和技术支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFEC33E-4FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
