

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75T-3CSG484I技术参数:
XC6SLX75T-3CSG484I是Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。作为Xilinx授权代理提供的优质产品,这款FPGA在数字信号处理和嵌入式系统应用中表现出色。
核心资源与特性:XC6SLX75T-3CSG484I配备了约75K逻辑单元,提供高达74,880个逻辑单元,满足复杂逻辑设计需求。芯片内嵌116个18×18 DSP48A1 slices,每秒可执行高达2.8亿次乘法累加操作,非常适合高速数字信号处理应用。此外,该芯片提供3,312Kb的分布式RAM和4,128Kb的块RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
接口与I/O能力:这款FPGA采用484引脚CSG封装,提供多达216个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围从1.2V到3.3V,增强了系统设计的灵活性。芯片内置PCI Express硬核IP,支持PCI Express x1模式,便于与标准总线系统集成。
时钟管理与功耗控制:XC6SLX75T-3CSG484I集成了先进的时钟管理模块,包括6个全局时钟缓冲器和32个时钟管理模块(CMM),支持频率合成和相位调整。该芯片采用Xilinx的PowerSmart技术,动态功耗管理功能可根据工作负载调整功耗,有效降低整体能耗。
典型应用场景:这款FPGA广泛应用于工业自动化、汽车电子、通信设备、医疗成像、航空航天等领域。其强大的信号处理能力和低功耗特性使其成为视频处理、雷达系统、软件定义无线电等应用的理想选择。作为工业温度范围(-40°C到+100°C)器件,XC6SLX75T-3CSG484I可在严苛环境中稳定运行。
开发环境与工具链:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。丰富的IP核库和参考设计可加速开发周期,降低系统开发成本。
- 型号:XC6SLX75T-3CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 292 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:292
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XC6SLX75T-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74K逻辑单元和300万位RAM资源,专为复杂逻辑设计和高带宽数据处理而优化。其292个I/O接口支持多种外设连接,宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业级应用的理想选择,低功耗特性(1.14V~1.26V)在保证性能的同时有效控制能耗。
这款484-FBGA封装的FPGA适用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统等多种场景,其可编程特性为设计提供了极大的灵活性,能够快速响应不同应用需求,缩短产品上市时间,是工程师在原型开发和批量生产中的可靠选择。
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