XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFXP3E-3QN208I技术参数：
LFXP3E-3QN208I是莱迪思半导体XP系列的一款嵌入式FPGA芯片，提供3000个逻辑单元和55296位RAM，满足中等复杂度数字设计需求。该芯片采用208-BFQFP封装，配备136个I/O接口，支持多种信号标准和协议，适合系统集成和扩展。工作电压范围1.14V-1.26V，表面贴装设计便于批量生产，工作温度-40°C至100°C确保环境适应性。
作为可编程逻辑器件，LFXP3E-3QN208I允许用户根据特定应用需求进行定制化设计，实现灵活的功能配置和逻辑重构。尽管已停产，该芯片仍广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域，为工程师提供宝贵的参考设计经验。
- 制造商产品型号：LFXP3E-3QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
- 提供LFXP3E-3QN208I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP3E-3QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)