XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-4Q208C技术参数：
LFXP3C-4Q208C是莱迪思半导体XP系列中的一款FPGA器件，采用208引脚QFP封装，提供表面贴装型解决方案。该芯片集成了3000个逻辑单元和55，296位RAM，具备136个用户I/O，为核心逻辑处理与数据缓冲提供了可靠的硬件平台。
其工作电压支持1.71V至3.465V的宽范围输入，兼容多种低压接口标准，增强了系统设计的灵活性。器件额定工作温度为0°C至85°C，适用于广泛的商业级电子应用，旨在实现中等复杂度的数字逻辑功能与系统集成。
- 制造商产品型号：LFXP3C-4Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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