

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70EA-8FN484C技术参数:
LFE3-70EA-8FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,拥有8375个LAB/CLB和高达67000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片配备4526080位总RAM,可满足复杂应用中的数据存储需求,同时支持1.14V至1.26V的供电电压范围,在保证性能的同时实现低功耗设计。
作为一款高性能FPGA,LFE3-70EA-8FN484C提供多达295个I/O接口,采用484-BBGA封装设计,支持表面贴装安装,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片内置丰富的硬件资源,包括多路时钟管理器、高速收发器和专用DSP模块,可加速信号处理算法执行。
LFE3-70EA-8FN484C支持多种开发工具和IP核,简化设计流程,缩短产品上市时间。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该器件提供灵活的可编程性,能够适应各种不断变化的应用需求。其低功耗特性和高集成度使其成为消费电子、工业控制和通信基础设施等领域的理想选择。
在实际应用中,LFE3-70EA-8FN484C可广泛应用于视频处理系统、通信基站、汽车电子、医疗设备等领域。其强大的并行处理能力和灵活的架构设计使其成为实现复杂算法的理想平台。同时,该器件支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,便于系统集成和扩展。
- 型号:LFE3-70EA-8FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-70EA-8FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-70EA-8FN484C作为Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件,配备4526080位RAM资源,支持295个I/O接口,满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用484-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V-1.26V,适合工业级应用环境。
该器件支持表面贴装安装,提供丰富的硬件资源和高速接口能力,包括多路时钟管理器和专用DSP模块,可加速信号处理算法执行。其低功耗特性和高集成度使其成为消费电子、工业控制和通信基础设施等领域的理想选择,同时提供灵活的可编程性,适应各种不断变化的应用需求。
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