

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO1200C-3TN144I技术参数:
LCMXO1200C-3TN144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用经过优化的非易失性架构,集成了1200个查找表(LUT)逻辑单元,并配置了150个可编程逻辑块(LAB),能够为各类控制逻辑、桥接和接口转换应用提供灵活且高效的硬件平台。其非易失特性确保了在上电瞬间即可实现快速配置,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该器件的一个显著特点是其出色的功耗表现和宽泛的电压适应能力。其核心供电电压范围为1.71V至3.465V,支持与多种低压逻辑电平直接接口,同时其静态功耗极低,非常适合对功耗敏感的可携式和电池供电设备。芯片内部集成了9421位分布式RAM,为数据缓冲和小型FIFO实现提供了片上存储资源,减少了对外部存储器的依赖。其I/O能力同样突出,提供了113个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,具备良好的信号完整性。
在物理规格方面,LCMXO1200C-3TN144I采用144引脚薄型四方扁平封装(TQFP),支持表面贴装工艺,便于集成到空间受限的PCB设计中。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该芯片、开发工具以及相关的设计资源。
凭借其紧凑的逻辑规模、非易失特性及灵活的I/O,该芯片广泛应用于系统管理、电源时序控制、传感器数据聚合、通信协议桥接(如I2C、SPI、UART转换)以及消费电子和工业控制领域中的胶合逻辑实现。它能够有效替代传统的CPLD和简单ASIC,为设计者提供快速原型开发和产品迭代的硬件可重构能力。
- 型号:LCMXO1200C-3TN144I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO1200C-3TN144I是Lattice MachXO系列的一款非易失性FPGA,提供1200个LUT逻辑单元和150个可编程逻辑块。其核心优势在于极低的静态功耗和1.71V至3.465V的宽电压供电范围,使其成为电池供电和便携式设备的理想选择。
该器件集成9421位分布式RAM,并配备113个用户I/O,支持丰富的接口标准。其采用144引脚TQFP封装,工作温度范围为-40°C至100°C,具备工业级可靠性,适用于需要灵活逻辑整合与接口桥接的各类嵌入式应用场景。
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