LFXP2-17E-5F484I

LFXP2-17E-5F484I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的XP2系列现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的嵌入式架构设计，为多种应用场景提供灵活的解决方案。该芯片包含2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元，配备282624位的总RAM容量，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。

作为一款高性能FPGA器件，LFXP2-17E-5F484I具备出色的低功耗特性和快速启动能力，适合对功耗和性能有严格要求的应用环境。其内置的嵌入式处理系统支持多种外设接口，包括PCI Express、Ethernet和DDR SDRAM等，可满足不同通信和数据处理需求。通过Lattice授权代理获取的技术支持和服务，设计人员可以充分发挥该芯片的潜能，加速产品开发周期。

该芯片提供358个I/O接口，采用484-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的供电电压范围，工作温度范围可达-40°C至100°C（TJ），适应各种工业环境条件。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。芯片采用托盘包装，确保在运输和存储过程中的安全性。

LFXP2-17E-5F484I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统、汽车电子和消费电子等领域。其高集成度和灵活性使其成为原型设计和批量生产的理想选择。通过可编程特性，该芯片能够根据不同应用需求进行定制，满足不断变化的市场和技术要求。

• 型号:LFXP2-17E-5F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFXP2-17E-5F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-17E-5F484I是莱迪思半导体XP2系列嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供358个I/O接口，适用于复杂逻辑设计和高性能数据处理应用。

该芯片拥有2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，配备282624位RAM，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围-40°C至100°C，表面贴装设计便于集成，满足工业级应用需求。

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