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LCMXO3L-2100E-5MG324I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3L-2100E-5MG324I技术参数:

LCMXO3L-2100E-5MG324I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的低功耗工艺和优化的架构设计,旨在为空间受限、功耗敏感且需要快速响应的嵌入式系统提供灵活的逻辑集成解决方案。其核心架构集成了264个可编程逻辑块(LAB),总计2112个逻辑单元,构成了高效灵活的数字逻辑处理基础。这些逻辑资源通过高效的布线资源互联,支持复杂逻辑功能的实现,同时其内部集成的75776位分布式RAM块,为数据缓冲、FIFO或小型查找表等应用提供了片上存储能力,减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升可靠性。

该芯片的功能特点突出体现在其极低的功耗特性与瞬时启动能力上。其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的专有低功耗技术,使其在静态和动态功耗方面均表现优异,非常适合电池供电或对散热有严格要求的应用环境。瞬时启动功能使得器件能在数毫秒内完成配置并进入工作状态,这对于需要快速上电运行或从休眠模式迅速唤醒的系统至关重要。此外,器件提供了268个用户I/O引脚,封装于紧凑的324引脚芯片级球栅阵列(324-VFBGA)内,支持多种单端和差分I/O标准,为连接外部传感器、存储器、处理器或通信接口提供了高度的灵活性和丰富的连接选项。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定运行。

在接口与关键参数方面,除了丰富的I/O资源,该FPGA内部还集成了诸如用户闪存、I2C、SPI等常用硬核IP,进一步增强了系统集成度。其表面贴装型的封装形式符合现代电子设备高密度组装的要求。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取该器件、开发工具以及完整的设计资源。综合其逻辑密度、存储资源、I/O数量及功耗表现,LCMXO3L-2100E-5MG324I在逻辑规模与能效之间取得了良好平衡。

基于上述特性,该芯片的应用场景广泛。它非常适合用于需要可编程逻辑桥接、接口扩展或系统控制功能的领域,例如在通信设备中实现协议转换与接口聚合,在工业自动化系统中作为PLC的辅助逻辑控制器或I/O扩展单元,以及在消费电子中管理电源时序、传感器数据预处理等。其低功耗和瞬时启动特性也使其成为便携式医疗设备、手持式测试仪器以及物联网(IoT)边缘节点网关等产品的理想选择,能够有效延长设备续航时间并提升用户体验。

  • 型号:LCMXO3L-2100E-5MG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 提供LCMXO3L-2100E-5MG324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-2100E-5MG324I是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用324-VFBGA封装,提供268个用户I/O。该器件集成了2112个逻辑单元和75776位分布式RAM,核心电压工作于1.14V至1.26V范围,在实现灵活逻辑功能的同时,显著优化了功耗表现。

其核心卖点在于优异的能效比与快速的系统响应能力。器件支持瞬时启动,可在毫秒级时间内完成配置并投入运行,非常适合对上电速度有严格要求的应用。宽广的工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ)确保了其在各种环境下的可靠性,使其成为工业控制、通信接口、便携式设备及物联网边缘计算等领域的理想可编程逻辑平台。

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