

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-7000HC-6BG256I技术参数:
LCMXO2-7000HC-6BG256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的MachXO2架构,具备6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片内置245760位的RAM,能够满足大多数嵌入式系统对存储资源的需求,同时支持206个I/O接口,提供丰富的连接选项。作为LCMXO2-7000HC-6BG256I的核心优势,它采用了低功耗设计,工作电压范围在2.375V至3.465V之间,非常适合电池供电的便携设备。芯片采用256-LFBGA封装,支持表面贴装安装,紧凑的设计使其在空间受限的应用中表现出色。工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,确保在各种环境条件下都能稳定运行。对于需要高性能、低功耗FPGA解决方案的设计工程师而言,LCMXO2-7000HC-6BG256I是一个理想的选择。这款FPGA芯片具有灵活的配置选项,支持多种I/O标准和电压等级,能够与各种外围设备无缝集成。作为Lattice授权代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分利用这款FPGA的潜力。在工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域,LCMXO2-7000HC-6BG256I都能提供可靠的逻辑控制功能,满足复杂系统的需求。
- 型号:LCMXO2-7000HC-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-7000HC-6BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000HC-6BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O接口,满足复杂系统的连接需求。芯片内置6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元,配合245760位RAM,为逻辑设计提供充足的资源和存储空间。工作电压范围2.375V至3.465V,工作温度-40°C至100°C,确保在多种环境条件下的稳定运行,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等领域的应用。
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