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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG211HN1F43I1VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG211HN1F43I1VG的技术资料下载
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1SG211HN1F43I1VG技术参数:

1SG211HN1F43I1VG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用先进的14 nm制程工艺,拥有高达263750个LAB/CLB和2110000个逻辑元件/单元,为复杂应用提供了强大的计算能力。作为Altera总代理供应的高端FPGA产品,1SG211HN1F43I1VG在架构设计上采用了Intel特有的HyperFlex架构,结合自适应逻辑模块(ALM)和分布式RAM结构,显著提升了性能和能效比。

该芯片具备丰富的功能特点,包括高达688个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,如PCI Express、以太网和DDR4内存接口。其内置的 hardened IP 模块可提供特定功能加速,如DSP模块和高速收发器,满足各种高性能计算需求。1SG211HN1F43I1VG还支持动态功耗管理,可根据工作负载自动调整电压和频率,在保持高性能的同时优化功耗。

在电气特性方面,1SG211HN1F43I1VG的工作电压范围为0.77V至0.97V,采用表面贴装型安装,封装形式为1760-BBGA(FCBGA)。该芯片可在-40°C至100°C(TJ)的宽温度范围内稳定工作,适合各种严苛环境下的应用。1760个球脚的封装设计提供了充足的I/O资源和连接选项,同时保持了良好的散热性能。

1SG211HN1F43I1VG凭借其高性能和灵活性,广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防和工业自动化等领域。在5G基站、高速网络交换机、人工智能加速器和高端图像处理系统中,该芯片能够提供强大的并行处理能力和低延迟特性。作为Intel Stratix 10系列的高端产品,1SG211HN1F43I1VG为设计人员提供了可编程逻辑与硬化功能相结合的解决方案,满足现代电子系统对性能、功耗和可靠性的严格要求。

  • 型号:1SG211HN1F43I1VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:263750
  • 逻辑元件/单元数:2110000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG211HN1F43I1VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG211HN1F43I1VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高端FPGA,采用14 nm制程工艺,提供211万逻辑单元和26.4万LAB/CLB,具备强大的并行处理能力。该芯片拥有688个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,工作电压0.77V-0.97V,可在-40°C至100°C环境下稳定运行,适用于严苛应用场景。

1SG211HN1F43I1VG采用1760-BBGA封装,结合HyperFlex架构和硬化IP模块,提供高性能与低功耗的完美平衡。其丰富的逻辑资源和高速收发器使其成为通信基础设施、数据中心和人工智能加速器的理想选择,可满足复杂系统对实时处理和低延迟的严苛要求。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG211HN1F43I1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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