XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35SE-6F484C技术参数：
LFE2M35SE-6F484C作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，拥有303个I/O接口和484-BBGA封装，提供卓越的信号完整性和连接能力。该芯片集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件，配合2151424位的RAM容量，使其能够高效处理复杂算法和大规模数据流。
其1.14V至1.26V的低功耗设计和工作温度范围0°C至85°C，确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性，适合通信、工业控制和医疗电子等领域的应用需求。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-6F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：303
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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