

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE2M35SE-6F484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2M35SE-6F484C是ECP2M系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,提供了2151424位的总RAM容量,使其能够高效处理大规模并行任务和复杂数据流。作为Lattice代理商,我们提供专业的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥这款FPGA的潜力。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供了303个I/O接口,支持多种高速通信协议和标准。其工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制能耗。表面贴装型设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中,适应多样化的应用场景。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境的应用需求。
LFE2M35SE-6F484C凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制功能,实现硬件加速和优化。在通信基础设施中,该芯片可用于协议处理、数据包转发和信号调制解调;在工业自动化领域,可用于实时控制、机器视觉和运动控制;在医疗电子设备中,可用于医学成像、患者监护和信号处理等关键应用。尽管该芯片已停产,但其在特定领域的不可替代性使其仍然保持较高的市场价值。
- 型号:LFE2M35SE-6F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:303
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2M35SE-6F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-6F484C作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,拥有303个I/O接口和484-BBGA封装,提供卓越的信号完整性和连接能力。该芯片集成了4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件,配合2151424位的RAM容量,使其能够高效处理复杂算法和大规模数据流。
其1.14V至1.26V的低功耗设计和工作温度范围0°C至85°C,确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性,适合通信、工业控制和医疗电子等领域的应用需求。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-6F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















