

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 2912BGA
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1ST250EY1F55E1VG技术参数:
1ST250EY1F55E1VG是Altera(现为英特尔子公司)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 TX系列,采用先进的14 nm工艺制造。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过独特的多级时钟网络和自适应逻辑技术,实现了卓越的性能和能效比。芯片集成了250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力,能够满足复杂算法和高速数据处理的严苛要求。
1ST250EY1F55E1VG拥有296个I/O接口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网和DDR4等。其0.77V ~ 0.97V的宽电压范围设计使其能够适应不同的应用场景,而0°C ~ 100°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。芯片采用2912-BBGA封装,具有高密度互连和优异的散热性能,适合空间受限的应用场景。
作为一款高端FPGA,1ST250EY1F55E1VG集成了多种硬件加速功能,包括硬件浮点运算单元和专用DSP模块,显著提升了AI、机器学习和信号处理等计算密集型任务的性能。其灵活的架构支持动态重构,允许系统在运行时重新配置硬件功能,提高了系统的适应性和资源利用率。对于需要高性能计算和低延迟响应的应用场景,如5G无线通信、数据中心加速和自动驾驶等,这款芯片提供了理想的解决方案。
作为专业的Altera代理商,我们为1ST250EY1F55E1VG提供全面的技术支持和服务,包括设计工具、开发板和技术文档,帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。其表面贴装型设计简化了PCB布局,降低了系统复杂度和成本,同时保持了高性能和可靠性,使其成为各类嵌入式系统和高性能计算应用的理想选择。
- 型号:1ST250EY1F55E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 2912BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
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1ST250EY1F55E1VG是Altera Stratix 10 TX系列的高端FPGA,拥有250万逻辑单元和312500 LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。296个I/O接口支持多种高速标准,0.77V~0.97V宽电压范围适应不同应用场景,0°C~100°C工作温度确保稳定运行。采用2912-BBGA封装,集成硬件浮点运算单元和专用DSP模块,显著提升AI、机器学习和信号处理性能。
该芯片支持动态重构,允许系统运行时重新配置硬件功能,提高适应性和资源利用率。作为高性能计算解决方案,1ST250EY1F55E1VG特别适合5G无线通信、数据中心加速和自动驾驶等对性能和低延迟有严格要求的应用场景。表面贴装型设计简化PCB布局,同时保持高性能和可靠性。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1ST250EY1F55E1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















