XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FFG900C技术参数：
XC7K325T-2FFG900C作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供高达326K逻辑单元和近16MB的嵌入式RAM，350个I/O接口使其成为处理复杂逻辑和高速数据流的理想选择。该芯片采用先进的低功耗设计，工作电压仅需1V左右，同时保持卓越的信号处理能力和系统灵活性。
这款900-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽处理和实时响应的应用场景，如通信基站、雷达系统、工业自动化和高端测试设备。其高集成度不仅简化了PCB设计，还降低了整体系统功耗和成本，为工程师提供了在性能、功耗和成本之间取得平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FFG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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