LFE2M100E-5FN900I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100E-5FN900I技术参数：

Lattice Semiconductor的LFE2M100E-5FN900I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列，采用先进的900-BBGA封装。该器件基于Lattice的先进架构设计，拥有11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。其内部集成了高达5435392位的RAM资源，为复杂算法实现和高速数据处理提供了充足的存储空间。作为Lattice代理推荐的产品，LFE2M100E-5FN900I在工作温度范围-40°C至100°C(TJ)内保持稳定性能，适用于各种严苛环境。该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，在提供高性能的同时实现了低功耗设计。416个I/O引脚支持多种接口标准，为系统集成提供了极大的灵活性。900-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB布局。该器件支持表面贴装工艺，简化了生产流程，提高了制造效率。Lattice ECP2M系列FPGA专为嵌入式应用优化，具有丰富的硬核IP和软核IP资源，可快速实现各种数字信号处理、协议转换和接口桥接功能。在通信设备、工业自动化、测试测量和高端消费电子等领域，LFE2M100E-5FN900I都展现出卓越的性能和可靠性。其可重构特性使得产品能够通过固件升级实现功能扩展，延长了产品生命周期，降低了总体拥有成本。

型号:LFE2M100E-5FN900I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11875
逻辑元件/单元数:95000
总 RAM 位数:5435392
I/O 数:416
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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LFE2M100E-5FN900I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列高端FPGA器件，提供11875个LAB/CLB和95000个逻辑单元，结合5435392位RAM资源，具备强大的数据处理能力。416个I/O引脚和900-BBGA封装设计，为复杂系统集成提供了充足的接口资源和优秀的信号完整性。

该器件工作温度范围宽达-40°C至100°C，采用1.14V-1.26V低电压供电，适合在各种工业和通信环境中应用。作为Lattice的旗舰产品之一，LFE2M100E-5FN900I在保持高性能的同时实现了低功耗设计，是通信设备、工业控制和高端消费电子应用的理想选择。

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