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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M100E-5FN900I技术参数：
LFE2M100E-5FN900I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列高端FPGA器件，提供11875个LAB/CLB和95000个逻辑单元，结合5435392位RAM资源，具备强大的数据处理能力。416个I/O引脚和900-BBGA封装设计，为复杂系统集成提供了充足的接口资源和优秀的信号完整性。
该器件工作温度范围宽达-40°C至100°C，采用1.14V-1.26V低电压供电，适合在各种工业和通信环境中应用。作为Lattice的旗舰产品之一，LFE2M100E-5FN900I在保持高性能的同时实现了低功耗设计，是通信设备、工业控制和高端消费电子应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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