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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FF1759C技术参数:
XC6VLX550T-1FF1759C是赛灵思Virtex 6 LXT系列中的旗舰级FPGA,拥有近55万逻辑单元和2300万位存储资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。其840个高速I/O接口支持多种数据传输协议,满足高性能数据处理需求,同时0.95V-1.05V的低电压设计确保能效比,是通信设备、工业自动化等领域的理想选择。
该芯片特别适合需要大规模并行处理的应用场景,如高端网络设备、雷达信号处理系统、数据中心加速卡等。其工业级温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。对于新设计项目,建议评估Virtex-7或UltraScale系列等更新的产品线,以获取更高的性能和更低的功耗特性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FF1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
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