XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX565T-2FFG1924C技术参数：
XC6VHX565T-2FFG1924C作为赛灵思Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA，凭借566K逻辑单元和44K CLB资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。其336MB嵌入式RAM和640个高速I/O引脚，使其成为处理大规模数据流和实现高性能算法的理想选择，特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
这款芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计，在1924-FCBGA封装下实现了优异的散热性能，可在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行。其丰富的逻辑资源与灵活的架构特性，使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端测试测量设备等领域的核心处理单元，能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-2FFG1924C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：44280
- 逻辑元件/单元数：566784
- 总 RAM 位数：33619968
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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