

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 112 I/O 208QFP
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LFEC1E-5QN208C技术参数:
LFEC1E-5QN208C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品,采用208引脚QFP封装,专为需要低功耗、中等逻辑密度和丰富I/O接口的嵌入式应用而设计。该器件基于成熟的EC架构,集成了1500个逻辑单元,提供了灵活的逻辑资源分配能力,允许设计者根据特定应用需求定制硬件功能,实现从简单胶合逻辑到复杂控制器的多种数字系统。
该芯片的核心优势在于其均衡的资源配比和低功耗特性。其内部集成了18432位的分布式RAM资源,可用于实现小型FIFO、缓存或状态寄存器,无需依赖外部存储器,从而简化了系统设计并提高了数据访问速度。1.14V至1.26V的核心工作电压范围是其低功耗设计的关键,特别适合对能耗敏感的应用场景。同时,器件提供了多达112个用户I/O引脚,支持多种电压标准的接口,增强了与外部处理器、存储器及各类外设连接的灵活性。其工作温度范围为0°C至85°C,确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在接口与参数方面,LFEC1E-5QN208C作为一款表面贴装型器件,便于集成到高密度的PCB设计中。尽管该型号目前已处于停产状态,但其技术规格依然适用于许多既有系统的维护或特定成本敏感型新项目的开发。对于需要获取此型号或寻求替代方案的用户,可以咨询专业的Lattice中国代理,以获取关于库存、替代产品以及完整设计支持的确切信息。
典型的应用场景包括工业控制、通信接口桥接、传感器数据处理以及消费电子中的协处理器角色。其适中的逻辑规模足以处理马达控制算法、协议转换(如SPI转UART)或实现自定义的定时与控制逻辑。凭借其低功耗和紧凑的封装,该器件也常被用于便携式设备或需要长时间待机的系统中,作为主处理器的功能扩展或专用加速单元,有效分担主控芯片的负担,提升整体系统的能效比和响应性能。
- 型号:LFEC1E-5QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 112 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:112
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFEC1E-5QN208C是Lattice Semiconductor推出的一款EC系列FPGA,采用208-BFQFP封装,提供112个用户I/O。该器件集成了1500个逻辑单元和18432位片上RAM,核心供电电压为1.14V至1.26V,具备显著的低功耗特性。
其设计面向表面贴装应用,工作温度范围为0°C至85°C,适用于需要中等逻辑密度、灵活I/O配置及低功耗运行的嵌入式控制系统、接口管理和数据处理等场景。该型号逻辑资源与存储资源的平衡配置,使其能够有效实现定制化的硬件加速和系统集成功能。
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