

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
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LFE2M50SE-6F900C技术参数:
LFE2M50SE-6F900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的嵌入式架构设计,专为高性能应用而优化。该芯片集成了6000个LAB/CLB逻辑块和48000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力,同时内置4.2MB的RAM存储空间,满足复杂数据处理需求。作为Lattice代理推荐的解决方案,该器件在功耗和性能之间取得了出色平衡,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,显著降低了系统整体能耗。
该芯片采用900-BBGA封装形式,提供410个I/O接口,支持多种高速通信协议和标准接口,便于系统集成和扩展。其表面贴装设计简化了PCB布局过程,同时保持了良好的信号完整性。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用环境,确保在各种条件下的稳定运行。ECP2M架构还内置了多种高级功能,如时钟管理、片上终端和高速串行接口支持,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
在接口方面,LFE2M50SE-6F900C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等,兼容广泛的系统设计需求。其灵活的架构允许设计师根据特定应用进行定制,实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。芯片还配备了先进的时钟管理单元,提供多个可配置时钟输出,支持高达450MHz的系统频率,满足高速数据处理需求。此外,该器件支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和从配置模式,简化了系统集成和升级流程。
LFE2M50SE-6F900C的应用场景广泛,包括电信基础设施、网络设备、工业自动化、测试测量设备以及高端消费电子产品。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供灵活的数据处理和协议转换能力。在工业控制系统中,其可编程特性使其能够实现各种定制控制逻辑,同时保持系统的可升级性。对于测试测量设备,该芯片的高速处理能力和精确时序控制使其成为信号处理和协议分析的理想选择。虽然该器件目前已停产,但通过Lattice代理仍可获得技术支持和替代方案,确保现有系统的长期维护和升级。
- 型号:LFE2M50SE-6F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2M50SE-6F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-6F900C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的重要成员,提供6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件,结合4.2MB大容量RAM,为复杂应用提供强大处理能力。该芯片采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,支持多种I/O标准和工作电压范围1.14V至1.26V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。
其工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用环境,是通信设备、工业控制和测试测量等领域的理想选择,虽然现已停产,但通过Lattice代理仍可获得技术支持。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50SE-6F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















