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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M50SE-6F900C技术参数:
LFE2M50SE-6F900C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的重要成员,提供6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件,结合4.2MB大容量RAM,为复杂应用提供强大处理能力。该芯片采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,支持多种I/O标准和工作电压范围1.14V至1.26V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。
其工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用环境,是通信设备、工业控制和测试测量等领域的理想选择,虽然现已停产,但通过Lattice代理仍可获得技术支持。
- 制造商产品型号:LFE2M50SE-6F900C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总RAM位数:4246528
- I/O数:410
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
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