XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU17EG-2FFVB1517I技术参数：
XCZU17EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器与926K+逻辑单元FPGA架构，为工程师提供了前所未有的软硬件协同设计能力。1.3GHz主频配合双核Cortex-R5实时处理器，使其在复杂信号处理与控制应用中游刃有余，-40°C至100°C的工业级工作温度确保系统在各种严苛环境下的稳定运行。
丰富的外设接口组合（包括千兆以太网、USB OTG、CAN总线等）使该芯片成为工业自动化、通信基站和边缘计算设备的理想选择。开发者可在同一芯片上实现高性能计算与定制化逻辑的完美结合，大幅降低系统功耗和开发周期，特别适合需要同时处理大量数据并实现硬件加速的应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU17EG-2FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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