XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU035-3FFVA1156E技术参数：
XCKU035-3FFVA1156E作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，凭借25391个逻辑单元和近20MB的大容量RAM资源，为复杂逻辑设计和高速数据处理提供了强大平台。其520个丰富的I/O端口支持多种接口标准，满足系统级集成需求，适合5G通信、数据中心加速和高端测试测量等应用场景。
这款芯片采用0.97V-1.03V的低电压工作范围，结合0°C至100°C的宽温特性，确保了在各种环境下的稳定运行。1156-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能，还简化了PCB设计流程，使工程师能够快速实现产品原型并加速上市时间，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XCKU035-3FFVA1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.970V ~ 1.030V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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