

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
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LCMXO2280C-3T144C技术参数:
LCMXO2280C-3T144C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款非易失性、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了2280个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在285个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内置的28,262位嵌入式RAM块,支持分布式RAM或块RAM的配置方式,为数据缓冲和小型FIFO等应用提供了片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
该芯片的核心优势在于其非易失性和瞬时启动特性。得益于其基于闪存的配置技术,芯片在上电后无需从外部加载配置数据,能够实现微秒级的快速启动,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。同时,其工作电压范围宽达1.71V至3.465V,兼容多种低压逻辑标准,并支持I/O bank的独立供电,增强了与不同电压等级外设接口的灵活性。其113个用户I/O引脚提供了丰富的连接选项,支持LVCMOS、LVTTL等多种单端I/O标准,能够满足中等复杂度设计的接口需求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取该产品的相关服务与资源。
在物理规格方面,LCMXO2280C-3T144C采用144引脚薄型四方扁平封装(TQFP),支持表面贴装(SMT),便于集成到紧凑的PCB布局中。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),适用于广泛的商业和工业环境。尽管该器件目前处于停产状态,但其在特定存量应用或生命周期较长的项目中仍具备参考价值。其架构平衡了逻辑密度、存储资源和I/O能力,使其成为一个适用于实现胶合逻辑、总线桥接、接口转换和简单控制功能的平台。
典型应用场景包括工业自动化中的传感器数据采集与预处理、通信设备的接口协议适配、消费电子产品的系统控制与管理,以及各类嵌入式系统中需要可编程逻辑来实现定制功能的场合。其快速启动和低功耗特性也使其非常适合用于上电时序管理和系统监控等辅助功能。总的来说,LCMXO2280C-3T144C是一款面向成本敏感、对启动速度和设计灵活性有要求的中低密度逻辑应用的经济型FPGA解决方案。
- 型号:LCMXO2280C-3T144C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 113 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:113
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
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LCMXO2280C-3T144C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款FPGA。该器件集成了2280个逻辑单元和28,262位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑资源与片上存储能力,适用于实现中等复杂度的数字逻辑功能。
其核心卖点在于采用非易失性闪存技术,支持微秒级瞬时启动,并具备1.71V至3.465V的宽电压工作范围。器件提供113个用户I/O,采用144引脚TQFP封装,工作温度范围为0°C至85°C,适合需要快速响应、灵活接口及商业级温度范围的各种嵌入式控制与接口应用。
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