

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-20E-6F484I技术参数:
LFE2-20E-6F484I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片配备282624位总RAM,确保在复杂算法处理和高速数据缓存方面的卓越性能,使其成为高密度应用的理想选择。
作为Lattice代理推荐的专业FPGA解决方案,LFE2-20E-6F484I采用创新的低功耗架构,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低功耗。芯片支持多种I/O标准和差分信号技术,具备高速信号传输能力和卓越的信号完整性,满足各种严苛的应用环境需求。
LFE2-20E-6F484I采用484-BBGA封装,提供331个I/O引脚,支持表面贴装工艺,便于系统集成和PCB布局。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在工业级应用中的可靠性和稳定性。芯片内置多个时钟管理模块和专用高速收发器,为通信和数据处理应用提供灵活的解决方案。
凭借其丰富的资源和高性能特性,LFE2-20E-6F484I适用于多种复杂应用场景,包括工业自动化、通信设备、航空航天和医疗电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求,延长产品生命周期,同时减少系统开发成本和时间。对于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统设计,这款FPGA芯片提供了理想的技术平台。
- 型号:LFE2-20E-6F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-20E-6F484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供331个I/O和484-BBGA封装,集成2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件,配备282624位RAM,满足复杂逻辑设计需求。
该芯片工作电压范围1.14V~1.26V,工作温度-40°C~100°C,表面贴装设计使其易于集成到各种系统中。作为高性能FPGA解决方案,LFE2-20E-6F484I特别适合通信、工业控制和数据处理等需要灵活性和高性能的应用场景。
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