LCMXO2-7000ZE-3FTG256I

LCMXO2-7000ZE-3FTG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元，提供高达245760位的总RAM容量。该芯片基于低功耗架构设计，工作电压范围为1.14V至1.26V，能够在保证高性能的同时实现优异的能效比。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO2-7000ZE-3FTG256I在逻辑密度和资源利用方面表现出色，适合复杂逻辑实现和数据处理应用。

该芯片提供206个I/O接口，采用256-LBGA封装设计，支持表面贴装工艺，使其在PCB布局上具有更高的灵活性和紧凑性。工作温度范围宽广，支持-40°C至100°C的环境温度，满足工业级应用需求。LCMXO2-7000ZE-3FTG256I具有非易失性特性，可实现瞬时上电功能，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。

在接口特性方面，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。其内置的时钟管理模块提供精确的时钟控制能力，支持系统时序优化。LCMXO2-7000ZE-3FTG256I还集成了多种功能模块，如PCIe硬核、DDR3存储控制器和以太MAC等，进一步降低了系统复杂度和开发时间。

LCMXO2-7000ZE-3FTG256I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统、医疗电子和汽车电子等领域。在工业自动化中，可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理；在通信设备中，可作为协议转换和信号处理的核心处理器；在医疗电子领域，能够满足高可靠性和低功耗的医疗设备需求；在汽车电子中，可提供可靠的系统控制和数据处理功能，满足严苛的车规环境要求。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-3FTG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2-7000ZE-3FTG256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000ZE-3FTG256I是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA，提供206个I/O接口和256-LBGA封装，具有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元，总RAM容量达245760位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，满足工业级应用需求。

作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO2-7000ZE-3FTG256I具有非易失特性和瞬时上电功能，无需外部配置存储器，简化系统设计并降低物料成本。其支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接，适用于工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域。

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