

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV300-4FG456C技术参数:
XCV300-4FG456C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA器件,采用先进的0.15μm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和灵活的系统级解决方案。作为高性能FPGA,300K逻辑门的规模使其能够满足复杂逻辑设计需求。
该器件具备多达832个CLB(逻辑块),每个CLB包含两个4输入LUT和两个触发器,支持高达数百万的系统门容量。XCV300-4FG456C还集成了24个专用乘法器,提供强大的DSP处理能力,适合信号处理和算法加速应用。
在存储资源方面,XCV300-4FG456C提供56个Block RAM块,总计168Kb存储容量,支持双端口操作和多种配置模式。此外,还包含8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟生成、移相和频率合成功能。
I/O资源方面,该器件支持456个I/O引脚,兼容多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+等。I/O电压范围宽广,从1.2V到3.3V,增强了系统设计的灵活性。作为Xilinx代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案。
XCV300-4FG456C采用456引脚FG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。该器件支持JTAG边界扫描和ISP(在系统编程)功能,简化了调试和升级流程。工作温度范围宽广,适合工业和商业环境应用。
典型应用包括通信设备、网络基础设施、工业自动化、测试测量设备、航空航天和国防系统等。XCV300-4FG456C的高性能、低功耗和丰富特性使其成为这些领域的理想选择。作为Xilinx授权代理商,我们确保提供原厂正品和专业技术支持。
- 型号:XCV300-4FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 312 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:312
- 栅极数:322970
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XCV300-4FG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV300-4FG456C作为Xilinx Virtex系列FPGA,拥有6912个逻辑单元和312个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其32万逻辑门和64Kbit内存资源使其成为通信、工业控制和数据处理等高性能应用的理想选择,支持2.375V-2.625V宽电压工作范围,适应多种系统环境。
虽然此芯片已停产,不适合新设计项目,但在现有设备维护和升级中仍具价值。对于新开发项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列替代方案,它们提供更先进的工艺、更高的集成度和更低的功耗,同时保持良好的设计兼容性,确保系统性能持续提升。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV300-4FG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















