

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
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LFE2-50SE-6FN484I技术参数:
LFE2-50SE-6FN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2系列。该芯片采用先进的现场可编程门阵列架构,集成了6000个LAB/CLB逻辑块和48000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置396288位的RAM存储器,能够满足复杂算法和数据处理的需求。作为LFE2-50SE-6FN484I的核心特性,其低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作,同时保持高性能表现。这种设计理念使其成为追求能效比的理想选择。
在功能特点方面,LFE2-50SE-6FN484I提供了多达339个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,使其能够与各种外设和系统无缝连接。芯片采用484-BBGA封装形式,表面贴装设计使其易于集成到各种PCB板上。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业环境下的可靠运行。对于寻求高性能FPGA解决方案的设计师而言,Lattice代理商提供的这款产品具有显著优势,特别是在需要定制化逻辑和高速数据处理的应用场景中。
接口和参数方面,LFE2-50SE-6FN484I的丰富I/O资源和灵活的配置选项使其能够适应多种应用需求。芯片采用托盘包装,适合批量生产和自动化装配流程。作为ECP2系列的一员,该芯片继承了莱迪思半导体在FPGA领域的技术积累,提供了高度可靠性和可编程性。其低功耗特性和高性能表现使其成为移动设备、工业控制和通信基础设施等领域的理想选择。
在应用场景方面,LFE2-50SE-6FN484I广泛适用于需要高性能逻辑处理和灵活配置的场合,包括通信设备、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂算法和高速数据处理的理想平台。随着物联网和5G技术的发展,这款FPGA芯片将在边缘计算和智能设备领域发挥越来越重要的作用,为各类创新应用提供强大的硬件支持。
- 型号:LFE2-50SE-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-50SE-6FN484I是莱迪思半导体推出的ECP2系列FPGA芯片,集成了6000个LAB/CLB逻辑块和48000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。其396288位的内置RAM和339个I/O接口使其能够满足复杂算法和高速数据传输需求,适用于通信设备和工业控制系统。
该芯片采用484-BBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在严苛环境下的稳定运行。低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内高效工作,特别适合对能效比有要求的移动设备和嵌入式系统应用。
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