

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
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LCMXO640C-3M100C技术参数:
LCMXO640C-3M100C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的非易失性技术,集成了640个逻辑单元(LEs),并组织在80个可配置逻辑块(LABs)中,提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其架构专为满足通用逻辑集成、接口桥接和系统控制等应用而优化,能够在单一芯片上实现复杂的数字功能,从而减少系统元件数量并简化板级设计。
该器件具备多项关键特性以增强系统设计的可靠性与灵活性。其非易失性配置存储器使得芯片在上电瞬间即可实现功能,无需外部配置器件,简化了系统启动流程并提升了可靠性。宽泛的1.71V至3.465V核心供电电压范围使其能够轻松兼容多种低压逻辑标准,并与各类处理器、ASIC或外设进行无缝连接。器件提供了74个用户I/O引脚,支持多种单端I/O标准,为系统提供了充足的连接资源。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用100引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)封装,具有紧凑的尺寸和良好的热性能,适合空间受限的便携式或嵌入式应用。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取相关服务。
在接口与电气参数方面,LCMXO640C-3M100C展现了高度的适应性。其I/O银行支持灵活的电压匹配,便于与不同电压域的外设通信。尽管该器件未集成大规模嵌入式块RAM,但其分布式RAM和寄存器资源足以应对中小规模的数据缓冲、状态机和控制逻辑实现。表面贴装型的安装方式符合现代电子制造的主流工艺。值得注意的是,该器件已处于停产状态,在进行新设计选型时需评估替代方案或库存可用性。
基于其功能组合,LCMXO640C-3M100C非常适合应用于需要快速原型开发、成本敏感或对功耗有要求的领域。典型应用场景包括工业控制系统中作为逻辑整合与胶合逻辑(Glue Logic)单元,消费电子设备中的接口转换与协议桥接(如SPI转I2C),通信设备的简单信号处理与控制,以及各类嵌入式系统的上电时序管理和通用I/O扩展。其非易失特性在需要高可靠性和即时启动功能的场合尤为突出。
- 型号:LCMXO640C-3M100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:74
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA(8x8)
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LCMXO640C-3M100C 是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款紧凑型FPGA。该器件集成了640个逻辑单元,提供74个用户I/O,采用100引脚CSBGA封装,支持表面贴装。其核心优势在于非易失性配置技术,可实现瞬时上电启动,无需外部配置存储器,从而简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片工作电压范围宽达1.71V至3.465V,兼容多种低压逻辑标准,便于系统集成。其工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业和工业环境。尽管该型号目前已停产,但其在逻辑整合、接口桥接和系统控制等应用中所展现出的低成本、低功耗和设计灵活性,使其在过往的嵌入式设计中曾是一个颇具吸引力的解决方案。
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