

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-8E-7FT256C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFXP2-8E-7FT256C是一款隶属于XP2系列的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,其核心架构基于经过优化的查找表(LUT)结构,内部集成了高达1000个可编程逻辑块(LAB),总计提供8000个逻辑单元,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其非易失特性意味着芯片在上电时无需外部配置存储器即可立即启动,简化了系统设计并提升了可靠性。
在功能特性方面,该芯片内置了226,304位的嵌入式块RAM,能够高效地实现数据缓冲、FIFO以及小型双端口存储器等功能,满足实时数据处理的需求。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗应用的重视,有助于降低整体系统的能耗。器件提供了多达201个用户I/O引脚,封装于256引脚的无铅FTBGA(细间距球栅阵列)中,支持表面贴装,为连接外部存储器、处理器、传感器及各类通信接口提供了充足的灵活性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),适用于广泛的商业及工业环境。
在接口与参数层面,LFXP2-8E-7FT256C的I/O单元支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的驱动强度和摆率控制,便于实现信号完整性与功耗的平衡。虽然该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和稳定的性能使其在特定存量项目和替代方案中仍具参考价值。对于需要获取此类器件或技术支持的工程师,通过可靠的Lattice代理进行咨询是重要的途径。
基于其逻辑密度、内置存储资源和丰富的I/O能力,这款FPGA曾广泛应用于多个领域。它非常适合用于实现工业自动化中的控制逻辑、电机驱动接口、通信协议的桥接与转换(如SPI转UART),以及消费电子设备中的视频处理辅助和系统管理功能。其非易失性和相对较低的功耗也使其成为对启动时间和能效有要求的便携式设备或嵌入式控制单元的潜在选择。
- 型号:LFXP2-8E-7FT256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LFXP2-8E-7FT256C是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款非易失性FPGA,采用256引脚FTBGA封装。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个逻辑块,并内置226,304位嵌入式RAM,为中等规模逻辑设计提供了可观的片上存储资源。
其核心特性包括支持1.14V至1.26V的低电压操作,以及提供多达201个用户I/O,确保了与外部组件连接的灵活性和能效。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于广泛的商业级应用场景。
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