XCZU3CG-L2SBVA484E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：484-BFBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3CG-L2SBVA484E技术参数：

XCZU3CG-L2SBVA484E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能SoC器件，集成了双核Cortex-A53应用处理器和双核Cortex-R5实时处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统提供卓越的处理能力与灵活性。其1.3GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为工业控制、边缘计算和通信基础设施的理想选择，能够在严苛的0°C至100°C工作温度下稳定运行。

这款484-BFBGA封装的器件将ARM处理器的软件生态与FPGA的硬件可编程性完美结合，为工程师提供了从算法加速到实时控制的全面解决方案。其高集成度设计不仅简化了系统架构，还降低了整体功耗和物料清单成本，特别适合需要高性能处理与定制硬件加速相结合的应用场景，如智能视频分析、5G基站和高级驾驶辅助系统。